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    PCB线路板三防漆使用操作工艺。
    胶粘知识:  2018-04-07 12:29:51    

    全民大众麻将 www.wxyde.tw 在涂装前,须先将欲涂物件表面的灰尘,水份(潮气)和油污除净,如有水份,建议烘板条件:80°C,10分钟,在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。

    1、 刷涂工艺

    (1) 刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘;

    (2) 刷涂时电路板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.2mm之间为宜;

    (3) 刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。

     

    2、 喷涂工艺: 
       (1) 共性覆膜产品可用的专用稀释剂稀释,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度??;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为 1:0.7-1。保证稀释的产品充分搅拌,侍气泡消后,即可使用。

    (2) 将稀释后的胶装入喷壶中,进行喷涂。 
       (3) 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。 


     3、浸涂工艺: 
       (1) 同2(1)

    (2) 将稀释后的胶装入浸桶中,线路板组件应垂直浸入涂料糟中,连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生气泡。
       (3) 浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。 

    注:1、 如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得,且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。

    2、 在往PCB上涂涂料时,一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂材料的。建议使用可撕性焊胶遮盖

     

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